主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运，实现联合自动化生产，代替原有人工塑封生产模式。
功能特点：自动完成产品排片、排饼、投料、塑封、冲流道、收料等动作，具有外观视觉检查功能。 结构特征：采用模块化设计，可针对不同需求添加不同的功能单元，全部采用伺服电机，精确驱动和控制。
机器人代替人工完成整个工作流程，减少人工成本；提高塑封产品良率
自动排片能降低金丝损伤概率高塑封产品良率
自动清扫模具表面，提高产品质量；自动视觉检查产品外观，提高产品品质稳定性
自动冲流道和收料，降低劳动强度
NEXTOOL已迅速发展成为中国挤出工具系统供应商之一，在塑料挤出领域享有国际声誉。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运，实现联合自动化生产，代替原有人工塑封生产模式。
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用100引线以内的各式IC产品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
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