主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
功能特点:自动完成产品上料、切筋、成型、分离、装管等动作。 结构特征:动力下置、切筋、成型、分离三副模具由同一个马达及曲轴驱动,送料拨爪也采用一体式拨爪,送料更准确,产能更高。
动力下置,结构紧凑
一体式拨爪,送料准确性高稳定性好
冲载力 5TON,冲切大,实用性广
分离速度90time/min,速度快,效率高
NEXTOOL已迅速发展成为中国挤出工具系统供应商之一,在塑料挤出领域享有国际声誉。
作为手工塑封上料时,塑封模具的辅助设备,用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运,实现联合自动化生产,代替原有人工塑封生产模式。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长:124~260mm 宽:20~79mm
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用100引线以内的各式IC产品;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;钽电容;桥堆类等产品。