主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
与MGP模和传统单缸模匹配使用。采用进口伺服控制系统和油泵技术,高效节能。
慢注射功能和超慢速开模功能模块
二维码扫描
模具保护系统;T+Ta功能
顶针油路系统;模具抽真空系统
NEXTOOL已迅速发展成为中国挤出工具系统供应商之一,在塑料挤出领域享有国际声誉。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装;适用的产品封装形式有:SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长:124~260mm 宽:20~79mm
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
主要用于手动塑封压机自动化升级目的利用机器人进行物料搬运,实现联合自动化生产,代替原有人工塑封生产模式。
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品,尤其适用于宽排多引脚产品的封装;TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件;钽电容;桥堆类等产品。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。