主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
功能特点：自动完成产品上料、切筋、成型动作。 结构特征：上料单元、冲切单元两部分，散装收料。
模具冲切、拨爪驱动、浮动板同步凸轮驱动技术，稳定性高
最大适用引线框架280x90mm产品
冲载力 3.5TON
冲切速度 120time/min，散装收料
NEXTOOL已迅速发展成为中国挤出工具系统供应商之一，在塑料挤出领域享有国际声誉。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：SOP、SOT、SOD、SMA、SMB、 SMC、 DFN、QFN、QFB、BGA、CSP、PLCC、MCM、IGBT、IPM、LED基板等。 L/F的长、宽适用范围 NTAMS120 长：124~260mm 宽：20~79mm
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用100引线以内的各式IC产品；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
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