作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
功能特点：自动完成产品排片、排饼动作，具有防反功能。 结构特征：齿形料盒和振动盘上料、全部采用伺服电机，精确驱动和控制，反馈式温控。
自动排片能降低金丝损伤概率
预热充分提高塑封产品良率
自动排片和排饼，提高效率，降低劳动强度
配有除尘系统，降低料饼粉尘污染
NEXTOOL已迅速发展成为中国挤出工具系统供应商之一，在塑料挤出领域享有国际声誉。
主要用于集成电路和半导体器件的后工序封装。适用各式IC产品，尤其适用于宽排多引脚产品的封装；TO、SMA、SMB、SMC、SOD等功率器件；钽电容；桥堆类等产品。
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以上产品封装后的冲切成型。
主要用于SOP类产品封装后的冲切成型。
主要用于SOT、SOD、DFN、类产品封装后的冲切成型。
作为手工塑封上料时，塑封模具的辅助设备，用于手动封装前引线框架的自动排片、排饼和预热。
主要用于TO及其它功率器件类产品封装后的冲切成型。
主要用于集成电路、半导体器件及LED基板的后工序封装；适用的产品封装形式有：TO、DIP、SOT、SOD、SMA、SMB、SMC、QFP、IPM、LED小间距产品等。 模腔大小: NT-S250 875X990mm
主要用于SOT、SOD、DFN、SOP、TSOP、QFP、LQFP等8R以下产品封装后的冲切成型。
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